高低溫一體機 半導體老化試驗 1000次循環(huán)
簡要描述:高低溫一體機 半導體老化試驗 1000次循環(huán)高低溫一體機專為半導體老化試驗設計,支持 - 40℃至 150℃寬溫域精確控溫,溫度波動度 ±0.5℃,滿足芯片在極-端環(huán)境下的可靠性驗證需求。設備內置智能 PID 算法與快速溫變系統(tǒng),溫變速率可達 5℃/min,單次循環(huán)周期縮短至傳統(tǒng)設備的 1/3,支持 1000 次以上長壽命循環(huán)測試
產(chǎn)品型號: SMC-408PF
所屬分類:可程式高低溫一體機
更新時間:2025-02-26
廠商性質:生產(chǎn)廠家
詳情介紹
高低溫一體機 半導體老化試驗 1000次循環(huán)
產(chǎn)品簡介
本高低溫一體機專為半導體老化試驗設計,支持 - 40℃至 150℃寬溫域精確控溫,溫度波動度 ±0.5℃,滿足芯片在極-端環(huán)境下的可靠性驗證需求。設備內置智能 PID 算法與快速溫變系統(tǒng),溫變速率可達 5℃/min,單次循環(huán)周期縮短至傳統(tǒng)設備的 1/3,支持 1000 次以上長壽命循環(huán)測試。
核心優(yōu)勢
精準控溫:采用雙循環(huán)制冷制熱系統(tǒng),確保全溫域 ±0.5℃穩(wěn)定性,避免熱應力損傷芯片。
高效循環(huán):120 組可編程溫變曲線,支持復雜循環(huán)模式(如 - 40℃→125℃交替),加速暴露材料疲勞與封裝缺陷。
安全可靠:全封閉制冷系統(tǒng)防止油霧污染,實時監(jiān)測漏電流與溫濕度數(shù)據(jù),自動記錄 1000 次循環(huán)日志,支持 USB 數(shù)據(jù)導出。

溫度范圍
控溫精度
溫變能力
循環(huán)壽命
結構設計
制冷系統(tǒng)
安全保護
數(shù)據(jù)管理


高低溫一體機 半導體老化試驗 1000次循環(huán)
應用場景
高溫儲存:85℃±5℃下驗證芯片長期穩(wěn)定性。
溫度循環(huán):模擬 1000 次熱沖擊,考核焊點壽命。
濕熱老化:85℃/85% RH 環(huán)境下評估耐腐蝕性能。
行業(yè)價值
某企業(yè)通過該設備發(fā)現(xiàn)封裝材料熱膨脹系數(shù)不匹配問題,優(yōu)化后產(chǎn)品故障率下降 25%,研發(fā)周期縮短 40%。設備通過 CE、ISO 認證,適用于晶圓、封裝模塊及成品芯片的老化測試,助力半導體產(chǎn)業(yè)提升產(chǎn)品可靠性與量產(chǎn)效率


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